印制电路板制作工艺水平已有很大的提高，双层、三层乃至多层印制电路板的出现，为
分层走线和处理密集元器件引脚走线提供了更大的方便，排开元器件的地方就能走开连接铜
箔线完全成为可能。大量贴片Ic、电阻器、晶体管及小容量电容器的使用，进一步缩小了
印制电路板的体积，小型化已经成为—工控产品的一个大趋势，一些变频器的印制电路板
已经接近手机电路板的水平了。
    小型化使电路板的检修有了一定难度，不能进行粗暴式的拆装和焊接，得讲究一点轻巧
和细致。
    放大镜台灯是必备的一个检测工具，视力再好的人能看清铜箔条的走向已经不错，但要
看清全部贴片元器件上的标注，就非常困难甚至不可能了。方便的伸缩台架和有两种放大镜
片的放大镜台灯，就成为检测印制电路板一个不可或缺的工具。
    维修中还需要两把30 W和60 W的烙铁，分别用于贴片元件的焊接和功率电阻、整流、
逆变模块等的焊接。热风焊台可有可无，对贴片1C的焊接，可用烙铁熔化细焊丝(内含松
香)，将1C引脚涂满焊锡和松香，用烙铁头快速交叉加热两引脚，使iC均匀受热，即可将
IC轻易取下，且不易损伤电路板。此操作技巧几个小时即可操作熟练。对过孔元件(如电
容器)焊接时，可先用一个小圆筒状器件，如碳素笔的笔筒将焊盘焊锡融化后，嘴含笔筒
向元件焊盘吹气，使其露出干净焊盘，安装元件后再实施焊接。这是笔者摸索出的一个
“吹锡法”，用于清理焊盘孔，非常有效，比吸锡烙铁效果显著。焊接完毕须清理“飞锡”。
逆变模块因引脚很多，有的达二十几个引脚，.且引脚分散面积大，在不损伤电路板铜箔和焊
盘过孔的情况下，很难将其完好取下。在确认模块己经损坏的前提下，采用锯拉、剪脚等可
行的方法，先使模块引脚脱开电路板，再清除焊盘孔，要保证不损伤电路板。
    万用表最好有两块，一块数字式的和一块指针式的，这两种不同表各有优缺点，可以互
补。指针式万用表测量电压和电流时，本身不耗费电池电能，电阻档消耗一定电能，但因采
用2#电池，一年换一次即可。它的输人阻抗低的缺点，应用在某种场合，反而成为优点。
如检查1GBT模块的好坏和测量三相逆变输出电压，数字式万用表无能为力，指针式万用表
却能较好地完成任务。检查电路的连接及电阻元件的阻值和二极管的正向压降，则指针式万
用表就不如数字式万用表灵敏了。示波器也可有可无，六路PWM脉冲电路，动、静态工作
点的电压变化很显著，数字式、指针式万用表都能方便地测出。
    对CPU主板的检修，在无图样的情况下，是有一定困难的。只要用户能承担高额修理
费用，当然可以采用简单的“换板修复法”。由机械工业出版社出版的《变频器实用电路图
集与原理图说》，收录了二十余种国内外变频器的电路图，是一本很好的变频器维修工具
书，可提供很好的维修参考。而面对电路板，顺着铜箔条的走向，在测量中，使电路板在头
脑中形成“原理图”，假以时日，强化自己的这种“成图能力”，是提高检修能力的一个
步骤。
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