一步下降，经过这一个正反馈过程使13二1和BrG进入饱和导通状态。电路很快从截止    (4)一I1}一电子注入增强栅晶体管(i
    } };G' i"是耐侄4 !}以上的高耐压!G I}'1'系列电力电子器件。同时又是通过采取增强
注人的结构以实现低通态电压、使大容量电力电子器件取得飞跃性发展。现已经历了实
际应用的初级阶段，进入了通过特性改良以实现更高性能为目标的发展期二
    I}I}}T本质_L具有作为MCS系列电力电子器件的潜在发展前景，预示着它是未来
的重要发展方向。低损耗变频器维修培训、高速动作等基本的芯片性能会不断提高自不必说，6级的
高耐压化、有源栅驱动的智能化以及沟槽结构的采用等特性改良措施、多芯片并联而自
均流的特征也都孕育其并联驱动以进一步扩大电流容是的巨大潜力.，另外，通过模块封
装它还具有多样化连接的众多派生产品的灵活性.它作为中大容量变换器的突破点被寄
予厚望:
    由日本东芝开发的II}C.`}`，利用’了‘，电子注人增强效应”，使之兼有I}}BT和CxTI}
两者的优点一一刁氏的饱和压降，宽的安全工作区觉吸收回路容量仅为C"}T})的}1}0左
右)，低的:栅极驱动功率(比GTO低两个数量级)和较高的工作频率。加之该器件采用
了平板压接式电极引出结构，可望有较高的可靠性。目前该器件已经达到} , }5V} 1
5UCH的水平.、
    (5)I.E}I}—集成电力电子模块
    IF}I}!已经不是传统意义上的电力电子器件的概念变频器接线图。它是将电力电子装置的诸多器
件集成在一起的棋块:‘已的组成过程如下:首先将半导体器件1〔)S1}'}}h, I(}BT或
MCT与二极管的芯片封装在一起组成一个积木单元，然后将这些积木单元迭装到开孔
的高电导率的绝缘陶瓷衬底上，在它的下面依次是铜基板、氧化被瓷片和散热片。在积
木单元的上部则通过表面贴装将控制电路、门极驱动、电流和温度传感器以及保护电路
集成在一薄层绝缘层上，为一个典型的电力电子模块、I T}F}!实现了电力电子技术的智
能化和模块化，并大大降低电路接线电感。提高了系统的效率。进一步提高了可靠性，
降低了系统的噪音和寄生振荡。http://www.weixiucnc.com